HMD Fusion Specifications

Hauptspezifikationen

HMD Fusion
  • Chipsatz: Snapdragon 4 Gen 2

  • RAM-Größe: 4-8GB RAM

  • Displaygröße: 6.56

  • Displayauflösung: 720x1612 pixels

  • Kamera-Pixel: 108MP

  • Video-Pixel: 1080p

  • Akkugröße: 5000mAh

  • Akkutyp: 33W

Vollständige Spezifikationen

Netzwerk

NetzwerktypGSM / HSPA / LTE / 5G
NetzwerkgeschwindigkeitHSPA, LTE, 5G

Markteinführung

Ankündigungsdatum2024, September 05
VeröffentlichungsdatumComing soon. Exp. release 2024, September

Gerätekörper

Abmessungen164.2 x 75.5 x 8.3 mm (6.46 x 2.97 x 0.33 in)
Gewicht202.5 g (7.16 oz)
GehäusematerialGlass front, plastic frame, plastic back

SIM

SIM-TypNano-SIM, eSIM or Hybrid Dual SIM (Nano-SIM, dual stand-by)

Display

Display-TypIPS LCD, 90Hz, 480 nits (typ), 600 nits (peak)
Display-Größe6.56 inches, 103.4 cm2 (~83.4% screen-to-body ratio)
Display-Auflösung720 x 1612 pixels, 20:9 ratio (~269 ppi density)
Display-Schutz

PLATTFORM

BetriebssystemAndroid 14, up to 2 major Android upgrades
ChipsatzQualcomm SM4450 Snapdragon 4 Gen 2 (4 nm)
CPUOcta-core (2x2.2 GHz Cortex-A78 & 6x2.0 GHz Cortex-A55)
GPUAdreno 613

Speicher

KartenslotmicroSDXC (uses shared SIM slot)
Interner Speicher128GB 4GB RAM, 128GB 6GB RAM, 256GB 8GB RAM

Hauptkamera

Anzahl HauptkamerasDual
Hauptkamera108 MP, (wide), AF 2 MP, (depth)
Hauptkamera-FunktionenLED flash, HDR
Hauptkamera-Video1080p@30fps, gyro-EIS

Selfie-Kamera

Anzahl Selfie-KamerasSingle
Selfie-Kamera50 MP
Selfie-Kamera-Funktionen
Selfie-Kamera-VideoYes

Ton

LautsprecherYes
Audioanschluss3.5mm jack

Kommunikation

Infrastruktur
WLANWi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6
Bluetooth5.1, A2DP, LE, aptX Adaptive
PositionierungGPS, GALILEO, GLONASS, BDS
NFCYes
RadioUnspecified
USBUSB Type-C 2.0, OTG, magnetic accessory connector pins

Funktionen

SensorenFingerprint (side-mounted), accelerometer, gyro, proximity, compass

Akku

Akkutyp5000 mAh, non-removable, user replaceable
Akkuladung33W wired, PD, QC

SONSTIGES

FarbenNoir
Modelle
PreisAbout 250 EUR